拆分上市,比亚迪半导体求变

原标题:拆分上市,比亚迪半导体求变 来源:中国电子报

日前,比亚迪公司董事会同意控股子公司比亚迪半导体股份有限公司筹划分拆上市事项,欲启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。业内人士称,本次分拆上市将有效提升比亚迪半导体的多渠道融资能力和品牌效应,帮助其在以IGBT为代表的半导体领域形成可持续竞争优势。

作为功率半导体器件中最具代表性的产品,IGBT(绝缘栅双极型晶体管)在电力电子领域的应用十分广泛。特别是随着汽车的电动化趋势日益凸显,新能源汽车市场规模日渐扩大,IGBT更在其中发挥着关键作用。比亚迪如何抓住机遇发展IGBT产业?在该领域取得了哪些进展?比亚迪半导体上市后对其业务发展有何助益?

IGBT:十年磨一剑

“四个轮子加一部沙发”的汽车时代已悄然翻页,“四个轮子加一部手机”正在成为汽车产业发展的新趋势。

“BYD”——Build Your Dream(铸造你的梦想),这是比亚迪车标的含义。颠覆传统汽车产业,通过控制整个电动汽车产业链来生产出自己品牌的电动汽车,是比亚迪集团董事长兼总裁王传福的终极梦想。IGBT则是“让梦想照进现实”的关键一环。

电动汽车的关键部件被称为“三电”,包括电机驱动、电池、电控。其中,最有提升效率空间的是电机驱动部分,电机驱动部分最核心的元件就是IGBT。

有关信息显示,在电动汽车中,IGBT模块约占整车成本的7%~10%,是除电池之外所占成本第二高的元件,决定了整车的能源效率。除电驱动系统外,整车包括高压充电机、空调系统等多个电气组件均需使用到IGBT。鉴于IGBT在电动汽车产品中起到的关键作用,很早之前,比亚迪便把IGBT技术视为了实现“造电动汽车梦”的阶梯,大力发展IGBT产业。

十多年前,在外界普遍看衰电动汽车前景之时,有“技术狂人”之称的王传福就开始布局IGBT,对这项电动汽车的核心技术展开了自主研发和创新。

2005年,比亚迪组建了自身研发团队,加大对IGBT产业的研发投入。统计数据显示,截至2018年11月,比亚迪累计申请IGBT相关专利175件,其中授权专利114件。

2020年4月,总投资10亿元的比亚迪IGBT项目在长沙正式动工,该项目设计年产25万片8英寸晶圆的生产线,投产后可满足年装50万辆新能源汽车的产能需求。

此外,比亚迪对IGBT芯片设计和制造、模组设计和制造、大功率器件测试应用平台、电源及电控等环节也频频展开攻势,IGBT已成公司业务发展的重点领域。

“我们立志于使比亚迪功率半导体芯片对于新能源汽车的意义,如高通之于手机、英特尔之于电脑。”比亚迪半导体有限公司总经理陈刚强调。

模式:IDM的利与弊

作为一家IDM企业,比亚迪半导体拥有自己的生产线,并将关键的工艺步骤掌握在了自己手中,这有利于各环节技术的磨合与调整,使技术、工艺和产能都处于可控状态。创道咨询创始人步日欣十分看好比亚迪半导体的市场模式。

步日欣认为,技术能力和产品性能并不是IGBT企业发展面临的最大困境,下游客户是否愿意采购其芯片产品才是构建完整产销链条的关键。换句话说,只有市场存在需求,客户愿意购买产品,产品才可能转为利润,以进一步支撑产品研发和技术的迭代升级。

赛迪顾问汽车产业研究中心总经理鹿文亮也表示,比亚迪采取的“自产自销”模式有助于控制成本,完整IGBT产销链条的形成则有利于创建完善的IGBT产业生态。

将上游生产与下游市场结合,或是比亚迪半导体在“强敌环伺”的IGBT领域成功突围的主因。

长期以来,IGBT领域一直被少数企业牢牢盘踞,全球IGBT市场主要竞争者包括英飞凌、三菱、富士电机、安森美和ABB等,前五大企业的市场份额超过70%,国内企业话语权较少,IGBT国产化水平较低。在此情况下,于“夹缝中生存”的比亚迪半导体通过IDM模式,让“比亚迪体系”内的下游企业均搭载自己生产的IGBT产品,凭借国内巨大的电动汽车市场需求成功突围,打破了国际巨头对IGBT市场的垄断。

自产自销模式保证了比亚迪半导体IGBT产品的销量,旗下汽车销量与IGBT产品销量也呈现出强关联关系。2019年,比亚迪新能源汽车销量接近22万辆,而在中国新能源汽车用IGBT市场中,比亚迪IGBT产品出货量是与汽车销量相近的19.4万套。

然而,过高的自供比率也导致市场空间受限,减弱了比亚迪半导体IGBT产品在公开市场的竞争力。数据显示,2019年,比亚迪IGBT自供比率约在70%(或以上),接近15万套,按每套4000元计算,市场价值只有6亿元。比起国内销售的上百万辆新能源汽车搭载的IGBT所带来的市场价值,乃至全球车用IGBT的市场价值,这一数字仍有很大提升空间。

上市:求变之道

对比亚迪来说,若要提升自身业务的市场价值,市场化布局是至关重要的一步棋。日前,比亚迪半导体发布公告,成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构,迈出了分拆半导体业务独立上市的关键一步。

在迈出这一步之前,比亚迪就开始在融资方面动作频频。2020年中期,比亚迪半导体拿下了19亿元融资,投后公司估值达到了近百亿元。中金公司更是给予了其不低于300亿元的市场估值。

比亚迪方面表示,此次分拆计划是为了更好地整合资源,做大做强半导体业务。具体来看,深度整合半导体方面业务,可以使公司以IGBT为代表的半导体业务在独立运营下获得更快发展。与此同时,通过增资扩股等方式引入战略资本和投资者,构建多元化股东结构,有助于公司适时寻求独立上市。

上市对比亚迪做大做强半导体业务有何帮助?从资本层面来看,这一举动可以帮助比亚迪拓宽融资渠道,以进一步扩大资本市场。“借助‘创业板半导体热’,此举可以拓宽公司的融资渠道,通过资本市场融资平台为其后续的市场扩张打下基础。” 芯谋研究首席分析师顾文军说。

从产业层面来看,比亚迪半导体上市后可以扩大其产品的市场规模,增加品牌的影响力和市场竞争力。作为自产自销模式的“代言人”,比亚迪自主研发生产的IGBT等产品主要用在自己生产的车辆上,少量产品会对外供应。鹿文亮表示,这种模式在初期可以很好地帮助公司控制成本,但在中高端车型的研发和生产方面,IDM模式反而会加大公司的研发投入。

此外,由于各个厂商之间存在市场竞争,该模式也会存在“优先供应”的隐患,进而引起其他厂商的担忧,对是否成为“比亚迪公司的客户”这一点心存疑虑。在这种情况下,鹿文亮指出,比亚迪将半导体业务从整体业务中拆分出来,能够提升业务的灵活度,更利于公司的内部管理,也能够提升资本的灵活度,有利于获得更多资金,从而加大对技术的研发投入。

比亚迪方面并没有透露半导体业务分拆上市后的进一步计划,这也让部分业内人士认为,此次上市的资本意义大于产业意义,上市是否会对IGBT技术本身带来极大提升,仍要继续观察。

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